工商時報【記者涂志豪/台北報導】
晶圓代工廠第2季產能供不應求,已影響到國內IC設計業者5月營收,由於下半年電腦、手機、消費性等3C市場買氣不弱,加上市場庫存水位仍在安全水準以下,IC設計業者及IDM廠持續追加下單,台積電及聯電第3季接單已確定全數滿載,且第4季接單已達8成。此一現象正好與台積電副董事長、創意電子董事長曾繁城所指出,晶圓代工產能將吃緊到年底的說法相符合。
受制於晶圓代工產能不足,包括偉詮電、松翰、迅杰等IC設計業者,5月營收均略低於4月,而隨著IC設計業者在本周陸續公佈5月營收,可以看出晶圓代工產能不足問題,已經全面性影響到IC設計業者的出貨。
由此一現象來看,可以發現兩個重點,第一是IC設計業者因缺乏晶圓代工或封測產能,導致5月營收下滑,正好顯示手中庫存水位並不如外界預期的多,也沒有庫存過剩的問題存在。第二則是IC設計業者為了搶在下半年旺季到來前,取得足夠的產能以因應出貨,現在一定會擴大對晶圓代工廠下單。若再加上國際IDM廠持續擴大釋出委外代工訂單,台積電及聯電第3季的全部製程、全部晶圓廠的接單已經全數滿載。
但正因為晶圓代工廠第3季已接單滿載,但很多IC設計業者或IDM廠,仍需要更多產能支援,如繪圖晶片雙雄英偉達(NVIDIA)及超微,已擴大對台積電下單,高通、博通、邁威爾、德儀等,也持續增加對晶圓廠的投片。所以,在訂單持續向後遞延的效應下,台積電及聯電等第4季訂單能見度已愈趨明確,現在看來接單已達8成。